手机射频芯片的主要作用
卓胜微:射频前端芯片主要应用于全球主要安卓手机厂商金融界11月25日消息,有投资者在互动平台向卓胜微提问:请问贵公司是华为Mate70系列手机的射频芯片供应商吗?请明确答复我们投资者!公司回答表示:公司射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端产品,客户覆盖全球主要安卓手机厂商。
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...通信设备研制,成为手机终端关键零部件供应商,主要产品为射频芯片是国内拥有全系列天通卫星终端及芯片的主流厂家。在民用卫星通信应用领域,抓住卫星通导大众化应用的机遇,成为多款支持“手机直连卫星”功能的手机终端关键零部件供应商之一,主要产品为射频芯片。公司全面进入用户下一代卫星通信设备研制系列。深度参与国家卫星互联网重大等会说。
...流手机供应商提供主板和副板,珠海兴科为手机的存储芯片、射频芯片...金融界3月6日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:苹果宣布不造车,开始全力搞AI手机,包括一些三方机构的预测也比较乐观。去年公司提到北京兴斐已进入国外大客户折叠屏, 国内大客户的热门机型提供副板。同时公司提到手机BT板主要供射频芯片。请问董秘目前公司在AI手机方等我继续说。
国博电子(688375.SH):公司应用在手机终端的射频控制类芯片产品处于...格隆汇2月5日丨国博电子(688375.SH)披露投资者关系活动记录表显示,目前,公司应用在手机终端的射频控制类芯片产品处于量产阶段,今年将继续争取扩大份额,提高单机价值量。射频放大类芯片还处于研发阶段。免责申明:内容来源于网络,若侵犯了您的权益,请及时发送邮件通知作者进说完了。
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国博电子:手机射频开关、天线调谐器已量产,ODU芯片成功进入物联网...公司在手机终端领域射频开关、天线调谐器产品已量产,并正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发。在物联网领域,公司已重点推进ODU芯片的开发推广,并已成功进入物联网领域头部企业的供应链,部分产品已进入客户认证阶段。此外,射频芯片在卫星通信领域也积极进行技术研发和说完了。
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...芯片的封装材料,CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域公司回答表示:公司FCBGA封装基板为CPU\GPU\FPGA\ASIC等芯片的封装材料;CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域;北京兴斐的Anylayer HDI、类载板主要应用于高端智能手机的主板、副板以及高端光模块等领域,相关经营数据请留意后续的定期报告。本文源自金融界说完了。
立昂微:化合物半导体射频芯片产品可应用于汽车自动驾驶、人脸识别...金融界5月15日消息,有投资者在互动平台向立昂微提问:请问贵公司的射频芯片产品是否可以应用于飞行汽车?非常感谢!公司回答表示:化合物半导体射频芯片业务产品主要应用领域包括手机前端发射芯片,无线网络WIFI5、WIFI6,小型基站,民用低轨卫星,汽车自动驾驶、人脸识别等所需的后面会介绍。
卓胜微:射频前端芯片可应用于所有有信号接收与发送需求的终端,已...金融界6月26日消息,有投资者在互动平台向卓胜微提问:贵司的终端客户主要为手机厂商,是否贵司的芯片能用在AI手机或者AI Pc上面?公司回答表示:射频前端芯片是移动终端通信系统的核心组件,只要有信号接收与发送需求的终端均会使用射频前端芯片。公司关注人工智能带来的市场机小发猫。
卓胜微:射频前端芯片产品可应用于汽车电子领域,收入占比较小金融界6月13日消息,有投资者在互动平台向卓胜微提问:董秘你好,请问一下公司目前汽车电子领域产品布局有无产生营收?占比大约多少?公司回答表示:公司的部分射频前端芯片产品可应用于汽车电子应用领域,目前该类产品收入占比较小。公司产品目前主要还是应用于智能手机等移动好了吧!
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卓胜微:部分射频前端芯片产品可应用于汽车电子应用领域,收入占比较小公司回答表示:公司的部分射频前端芯片产品可应用于汽车电子应用领域,目前该类产品收入占比较小。公司产品目前主要还是应用于智能手机等移动智能终端,同时正积极拓展通信基站、汽车电子、网通组网设备等下游应用领域。您所关注的其他问题请留意公司的公告。本文源自金融界后面会介绍。
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