什么是集成电路量大从优

日荣半导体取得集成电路工艺装置专利,避免填孔出现空隙金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,日荣半导体(上海)有限公司取得一项名为“集成电路工艺装置”的专利,授权公告号CN 222008120 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型涉及电镀设备技术领域,具体是一种集成电路工艺装置,所述自动补水区和药水自等会说。

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武汉新芯集成电路股份有限公司取得一种电容器件及电容器件的制造...金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,武汉新芯集成电路股份有限公司取得一项名为“一种电容器件及电容器件的制造方法”的专利,授权公告号CN 118613148 B,申请日期为2024年8月。

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江苏拓尔奇光电取得一种集成电路主板的智能贴装焊接控制方法及系统...金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,江苏拓尔奇光电技术有限公司取得一项名为“一种集成电路主板的智能贴装焊接控制方法及系统”的专利,授权公告号CN 118742009 B,申请日期为2024年8月。

汇芯半导体取得高压集成电路相关专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,广东汇芯半导体有限公司取得一项名为“高压集成电路、过流保护电路方法和半导体电路”的专利,授权公告号CN 114928022 B,申请日期为2022年6月。

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上海集成电路研发中心取得一种图像传感器结构专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,上海集成电路研发中心有限公司取得一项名为“一种图像传感器结构”的专利,授权公告号CN 112133714 B ,申请日期为2020年8月。

西安伟京取得混合集成电路管壳及防止玻璃绝缘子断裂的方法专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,西安伟京电子制造有限公司取得一项名为“一种混合集成电路管壳及防止玻璃绝缘子断裂的方法”的专利,授权公告号CN 110364487 B,申请日期为2019年7月。

合肥晶合集成电路取得一种沟槽深度在线测量的优化方法专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种沟槽深度在线测量的优化方法”的专利,授权公告号CN 118692937 B,申请日期为2024年8月。

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威海嘉瑞光电取得一种集成电路装置及其制造方法专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,威海嘉瑞光电科技股份有限公司取得一项名为“一种集成电路装置及其制造方法”的专利,授权公告号CN 118471832 B,申请日期为2024年7月。

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天水天光取得集成电路金属层光刻工艺的优化方法和装置专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,天水天光半导体有限责任公司取得一项名为“集成电路金属层光刻工艺的优化方法和装置”的专利,授权公告号CN 118800645 B,申请日期为2024年9月。

湖北芯连达技术取得一种集成电路芯片封装辅助设备专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,湖北芯连达技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片封装辅助设备”的专利,授权公告号CN 118522685 B,申请日期为2024年5月。

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