什么是集成电路芯片常见问题
...取得高功率密度集成电路模块封装结构专利,解决大功率器件诸多问题小功率的功能型芯片组装在功能区,在热沉区或功能区下方设置贯穿陶瓷底座本体的金属通孔,进行最短路径散热和最短路径内外电连接。解决了现大功率器件(组件或模块)功率密度低、集成度低、寄生阻抗和寄生感抗大、可靠性低、应用成本高的问题。广泛用于高可靠功率集成电路模还有呢?
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河北博威集成电路取得芯片分选防错位专利,避免晶圆分选误取问题金融界2024年9月15日消息,天眼查知识产权信息显示,河北博威集成电路有限公司取得一项名为“芯片分选防错位方法、装置、终端及存储介质等会说。 设备取出晶圆的芯片位置存在累计误差,导致误取的问题。该方法取芯片准确度高,当方法运行于计算终端时,可大幅提高处理速度,降低了人工确等会说。
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厦门拓尔微电子申请协议芯片的调试专利,解决调试工作成本高问题协议芯片及调试系统”的专利,公开号CN 118937977 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开一种协议芯片的调试电路、方法、协议芯片及调试系统,涉及集成电路设计领域,解决了借助调试芯片对待调试芯片进行调试时,导致调试工作的成本、复杂度、错误率高的问题。协好了吧!
晶合集成申请半导体结构的制作方法、电路及芯片专利,半导体结构的...金融界2024年2月10日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构的制作方法、电路及芯片“公等我继续说。 第一开口中的顶层金属层形成上电极,上电极和下电极交叠的区域形成半导体结构,半导体结构的结构和性能完整,没有断线的问题。本文源自金等我继续说。
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炬芯科技取得基准电压生成电路、集成芯片和方法专利,得到的目标...炬芯科技股份有限公司取得一项名为“基准电压生成电路、集成芯片和方法“授权公告号CN115268551B,申请日期为2021年4月。专利摘要显示,本发明公开了一种基准电压生成电路、集成芯片和方法,用于解决现有技术中基准电压的性能受电源电压波动而导致不够稳定的问题。基准还有呢?
股民提问立昂技术:公司与武汉新芯集成电路合作项目是否涉及芯片半...集成电路制造有限公司合作项目是不是涉及到芯片半导体?生产的产品主要应用范围是什么?股民留言板是中国财富网打造的网上投资者工作平台。旨在帮助上市公司和投资者加强互动交流的桥梁,增进投资者对上市公司的了解,供广大中小投资者向上市公司表达诉求、反映问题、提出意还有呢?
中石科技:导热产品助力集成电路及半导体散热金融界11月24日消息,中石科技在互动平台表示,公司的导热产品可以应用于解决集成电路芯片、半导体等多种电子器件的散热问题。有关公司合作客户及业绩情况,公众可查阅公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。本文源自金融界AI电报
第一届集成芯片和芯粒大会在上海举行本文转自:人民日报客户端姜泓冰12月16日至17日,第一届集成芯片和芯粒大会在上海举行。与会专家围绕“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划展开研讨。该计划布局我国在集成电路领域的发展新途径,聚焦在集成芯片技术路径中的新问题,旨在通过集成电路、计算机科学、数学是什么。
国家自然科学基金委部署集成芯片科学基础重大研究计划南方财经12月18日电,12月16日至17日,第一届集成芯片和芯粒大会在上海召开,国家自然科学基金委介绍“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该重大研究计划布局我国在集成电路领域的发展新途径,聚焦集成芯片技术路径中的新问题,旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材小发猫。
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华为公司申请逻辑芯片及电子设备专利,简化了磁畴壁逻辑电路的结构,...一种逻辑芯片及电子设备,涉及逻辑运算领域,以解决目前异或门、全加法器等逻辑电路使用磁畴壁逻辑电路实现相应逻辑功能时,结构过于复杂,尺寸较大,增加了集成难度和功耗的问题。该逻辑芯片使用多个多输入的多数决定门构建异或门或者全加法器逻辑电路,在实现异或门或者全加法等我继续说。
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