什么叫电路板封装_什么叫电路的支路
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深南电路:公司封装基板生产不涉及下游先进封装环节金融界1月16日消息，有投资者在互动平台向深南电路提问：公司的存储封装技术是否可应用于hbm?和国际巨头sk海力士相比，差距在哪里？公司回答表示：题述厂商属于IDM企业(半导体垂直整合制造商)。公司主营业务为印制电路板、封装基板与电子装联，公司封装基板的生产制造不涉及下后面会介绍。
OPPP申请电路板集成电感专利,提高封装效率并降低线圈的交流电阻所述电路板集成电感包括：电路板，所述电路板包括基板及线圈，所述线圈嵌设于所述基板，所述线圈包括并联的至少两层导线层；以及磁性层，所述磁性层承载于所述电路板，且与所述线圈至少部分交叠。本申请的电路板集成电感，其将电感集成于电路板中，更加超薄化，小型化，提高了封装效率，等会说。
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欧灿电子取得印刷电路板封装结构专利,使电路板拆卸更方便金融界2024年11月2日消息，国家知识产权局信息显示，宁波欧灿电子科技有限公司取得一项名为“一种印刷电路板封装结构”的专利，授权公告号CN 221901191 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种印刷电路板封装结构，包括底座和散热孔；底座的内部设置有电小发猫。
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珠海妙存科技申请线路板封装方法及线路板专利,减少测试节点测量...金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，珠海妙存科技有限公司申请一项名为“一种线路板封装方法及线路板”的专利，公开号CN 119031620 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种线路板封装方法及线路板，方法包括：在线路板的芯片开窗上焊接阶梯还有呢？
三星显示取得印刷电路板封装件和包括其的显示装置专利金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司取得一项名为“印刷电路板封装件和包括其的显示装置”的专利，授权公告号CN 110321022 B,申请日期为2019年1月。
三星显示取得印刷电路板封装专利金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司取得一项名为“印刷电路板封装”的专利，授权公告号CN 114885494 B,申请日期为2017年7月。
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一博科技取得电路板封装专利,实现不同尺寸电子元器件之间的相互替换金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市一博科技股份有限公司取得一项名为“一种兼容双封装尺寸的电路板封装结构“授权公告号CN221103644U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种兼容双封装尺寸的电路板封后面会介绍。
一博科技取得增强砖电源稳固性的电路板封装结构专利,能够增加砖...金融界2024年10月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市一博科技股份有限公司取得一项名为“一种增强砖电源稳固性的电路板封装结构”的专利，授权公告号CN 221829153 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本实用新型公开了电路板设计领域中的一种增强砖电源稳固性的是什么。
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德尔玛获得实用新型专利授权:“焊盘、电路板封装组件和电子设备”证券之星消息，根据企查查数据显示德尔玛(301332)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“焊盘、电路板封装组件和电子设备”，专利申请号为CN202321338465.9,授权日为2024年2月13日。专利摘要：本实用新型涉及一种焊盘、电路板封装组件和电子设备，所述焊盘适于设在电路板上是什么。
盟科电子取得一种电路板的封装装置及其方法专利金融界2024年10月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市盟科电子科技有限公司取得一项名为“一种电路板的封装装置及其方法”的专利，授权公告号CN 118591110 B,申请日期为2024年8月。
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