什么是涂码去芯片_什么是涂码取芯片
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唯艺网络申请半导体芯片的封装方法专利,能够减少环氧树脂中气泡的...金融界2024年10月9日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市唯艺网络科技有限公司申请一项名为“半导体芯片的封装方法”的专利，公开号CN 118748151 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示，本发明公开一种半导体芯片的封装方法，包括：于真空腔室中，在基板上点涂环氧树脂，以形后面会介绍。
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臻镭科技取得贴装芯片结构及其制备方法专利,减小底填胶的填充难度本发明提供一种芯片贴装结构及制备方法，制备方法包括：在基板上贴装芯片，在芯片周围制作隔离层，隔离层中预留气体进口和气体出口，在气体进口处涂底填胶材料，在气体出口处施加负压，基于空气压力使底填胶材料流入芯片组件底部形成底部填充胶。本发明通过在隔离层中制备气体进口说完了。
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可重复回收电路板大幅减少污染PCB上包含芯片、晶体管及其他组件，通常由涂有硬塑料的薄玻璃纤维板层和铜层压在一起。这些塑料很难从玻璃中分离出来，所以电路板经常被堆积在垃圾填埋场，或焚烧提取其中的贵金属。但焚烧不仅是巨大浪费，也会产生有毒物质。鉴于此，华盛顿大学研究团队利用一类玻璃化环氧树后面会介绍。
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