什么是集成电路的封装_什么是集成电路芯片市场

湖北芯连达技术取得一种集成电路芯片封装辅助设备专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,湖北芯连达技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片封装辅助设备”的专利,授权公告号CN 118522685 B,申请日期为2024年5月。

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海南尚嘉榆机电设备取得集成电路封装用自动化贴片机专利,提高除尘...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,海南尚嘉榆机电设备有限公司取得一项名为“一种精准度高的集成电路封装用自动化贴片机”的专利,授权公告号CN 221995736 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种精准度高的集成电路封装用自动化贴还有呢?

合肥禾云取得一种集成电路封装用托盘专利,可提高对电路板的封装效率金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,合肥禾云信息科技有限公司取得一项名为“一种集成电路封装用托盘”的专利,授权公告号CN 221995737 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成电路封装用托盘,属于电路封装托盘领域,一种集成电路是什么。

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天水华天科技取得用于集成电路封装的压焊夹具专利金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,天水华天科技股份有限公司取得一项名为“一种用于集成电路封装的压焊夹具”的专利,授权公告号CN 116936453 B,申请日期为2023年9月。

安徽创瑞电子申请集成电路封装测试设备及其方法专利,达到对集成...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,安徽创瑞电子有限公司申请一项名为“一种集成电路封装测试设备及其方法”的专利,公开号CN 118914822 A ,申请日期为2024 年9 月。专利摘要显示,本发明涉及集成电路测试设备技术领域,提供了一种集成电路封装测试设备及好了吧!

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鑫祥微电子申请集成电路多芯片定位封装专利,提高封装工作效率金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,鑫祥微电子(南通)有限公司申请一项名为“一种集成电路的多芯片定位封装装置及其封装方法”的专利,公开号CN 118919460 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明涉及芯片封装技术领域,特别涉及一种集成电路的多芯片等我继续说。

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深圳市源斯特申请人工智能的集成电路封装测试分拣设备专利,提高...金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市源斯特应用技术有限公司申请一项名为“一种人工智能的集成电路封装测试分拣设备”的专利,公开号CN 118904741 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明涉及分拣装置技术领域,且公开了一种人工智能的集成电路封小发猫。

中国振华集团永光电子取得触发型火工点火混合集成电路封装结构专利...金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)取得一项名为“一种触发型火工点火混合集成电路封装结构”的专利,授权公告号CN 221960960 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,一种触发型火工点火混合集成电路封装结构好了吧!

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中国振华集团永光电子取得高功率密度集成电路模块封装结构专利,...金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)取得一项名为“种高功率密度集成电路模块封装结构”的专利,授权公告号CN 221960961 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,一种高功率密度集成电路模块封装结构,属于微电还有呢?

亚光科技:公司在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体...金融界11月8日消息,有投资者在互动平台向亚光科技提问:成都亚光半导体技术在国内地位怎么样?公司回答表示:公司在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面已取得阶段性成果,新产品进入市场推广应用阶段,为发展小型化能力及全面提升国产化能力提供等会说。

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